聯(lián)想高密度服務(wù)器

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

聯(lián)想海王星技術(shù)

 

具有Lenovo Neptune Direct to Node(DTN)技術(shù)的ThinkSystem SD650利用溫水冷卻(最高50?C)從CPU恶座,內(nèi)存堤尾,I / O威彰,本地存儲(chǔ)和穩(wěn)壓器中散熱惕鼓。

該解決方案的優(yōu)勢(shì)包括:

  • 水與空氣相比具有出色的導(dǎo)熱效率茧球,因此與空冷系統(tǒng)相比谨读,關(guān)鍵服務(wù)器組件在較低的溫度下運(yùn)行雏搂。
  • 運(yùn)行Intel Xeon處理器可擴(kuò)展系列CPU椒袍,最高可達(dá)240W +驼唱,而傳統(tǒng)的風(fēng)冷系統(tǒng)的功率限制為165W-205W。
  • 通過(guò)節(jié)省30-40%的數(shù)據(jù)中心能源來(lái)提供更高的性能驹暑。

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聯(lián)想海王星技術(shù)

創(chuàng)新設(shè)計(jì)

 

Lenovo ThinkSystem SD650雙節(jié)點(diǎn)托盤(pán)專(zhuān)為高性能計(jì)算(HPC)玫恳,大規(guī)模云計(jì)算和重型仿真而設(shè)計(jì)。它支持從技術(shù)計(jì)算到網(wǎng)格部署再到分析的工作負(fù)載优俘,非常適合研究京办,石油和天然氣以及工程等領(lǐng)域。SD650獨(dú)特的水冷技術(shù)具有許多關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)兼吓。與其他技術(shù)相比臂港,SD650的直接水冷:

  • 降低數(shù)據(jù)中心能源成本40%
  • 提高系統(tǒng)性能
  • 提供90%的除熱效率*
  • 創(chuàng)建一個(gè)安靜的數(shù)據(jù)中心
  • 無(wú)需增加CRAC即可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)

*基于聯(lián)想內(nèi)部測(cè)試

 

創(chuàng)新設(shè)計(jì)

最高性能和管理

 

SD650專(zhuān)為運(yùn)行最高核心數(shù)量的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展系列處理器而設(shè)計(jì),可通過(guò)苛刻的HPC工作負(fù)載提供支持。由于水冷卻會(huì)散發(fā)更多的熱量审孽,因此CPU可以不間斷地在“渦輪”模式下運(yùn)行县袱,從而使CPU的性能提高多達(dá)10%。為了獲得更高的系統(tǒng)性能佑力,SD650使用2667MHz DDR4內(nèi)存并支持NVMe存儲(chǔ)式散,高速EDR InfiniBand和Omni Path適配器。

SD650由聯(lián)想智能計(jì)算協(xié)調(diào)器(LiCO)管理打颤,這是一個(gè)功能強(qiáng)大的管理套件暴拄,具有直觀的GUI,可幫助輕松管理大型HPC集群資源并加速AI應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)编饺。

LiCO可與TensorFlow乖篷,Caffe和Microsoft CNTK等最常見(jiàn)的AI框架一起使用。

 

最高性能和管理

極限密度

 

一個(gè)6U NeXtScale n1200機(jī)箱最多可容納12個(gè)SD650計(jì)算節(jié)點(diǎn)透且。該機(jī)箱最多可容納24個(gè)處理器撕蔼,9.2TB內(nèi)存,24個(gè)SFF SSD或12個(gè)SFF NVMe驅(qū)動(dòng)器以及24個(gè)M.2引導(dǎo)驅(qū)動(dòng)器秽誊。每個(gè)SD650比上一代產(chǎn)品每U最多提供12個(gè)內(nèi)核鲸沮。*

*與Lenovo NeXtScale nx360 M5相比

 

極限密度

領(lǐng)先的能源效率

 

ThinkSystem SD650的直接水冷設(shè)計(jì)可提供極高的能源效率。SD650的散熱效率高達(dá)90%锅论,可節(jié)省多達(dá)40%的數(shù)據(jù)中心能耗讼溺,其中包括:

  • 每年減少25%的空調(diào)使用量
  • 通過(guò)運(yùn)行較冷的CPU節(jié)省5%的能源
  • 通過(guò)消除計(jì)算節(jié)點(diǎn)中的風(fēng)扇,節(jié)省了4%

例如最易,大型超級(jí)計(jì)算中心重復(fù)使用直接水冷產(chǎn)生的熱水怒坯,以節(jié)省約45%的電費(fèi),并將其用于生產(chǎn)冷凍水耘纱。

 

領(lǐng)先的能源效率

技術(shù)規(guī)格

描述 規(guī)格書(shū)
構(gòu)成因素
全寬1U托盤(pán)(每個(gè)n1200機(jī)箱六個(gè))
機(jī)殼
NeXtScale n1200機(jī)箱(6U)
處理器
每個(gè)節(jié)點(diǎn)2個(gè)第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器可擴(kuò)展系列CPU敬肚;每個(gè)1U托盤(pán)2個(gè)節(jié)點(diǎn)
記憶 每個(gè)節(jié)點(diǎn)使用12x 2933MHz TruDDR4 DIMM最多可達(dá)到1.5TB,而使用Intel®Optane™DC持久性存儲(chǔ)器則最多可達(dá)到2TB(512GB x4)
I / O擴(kuò)展
每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)1個(gè)50mm寬度的ML2插槽和1個(gè)PCIe x16插槽用于EDR InfiniBand或Intel Omni Path
內(nèi)部存儲(chǔ)器 每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多2個(gè)2.5英寸SATA SSD(高度為7mm)或1個(gè)2.5英寸NVMe固態(tài)硬盤(pán)(高度為15mm)束析;多達(dá)2個(gè)M.2 SATA SSD
RAID支持 板載SATA控制器艳馒,帶SW RAID;帶有HW RAID 1的可選雙M.2 SSD適配器
網(wǎng)絡(luò)接口 每個(gè)節(jié)點(diǎn)2個(gè)1GbE BaseT NIC; 可以在可用的可從正面訪問(wèn)的PCIe x16適配器插槽中安裝其他高速網(wǎng)絡(luò)適配器(InfiniBand或Omni Path)
能源管理 通過(guò)Extreme Cloud Administration Toolkit(xCAT)進(jìn)行機(jī)架級(jí)的功率上限和管理
系統(tǒng)管理 由LICO和XCC支持
操作系統(tǒng)支持 Red Hat员寇,SUSE弄慰,CentOS(具有LeSI支持);訪問(wèn)lenovopress.com/osig了解更多信息蝶锋。
有限保修 3年客戶可更換部件和現(xiàn)場(chǎng)有限保修陆爽,下一個(gè)工作日9x5,可提供服務(wù)升級(jí)

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