7月9日大诸，高通發(fā)布驍龍215移動平臺捅厂，一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。 驍龍215采用64位架構资柔，28nm工藝焙贷，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz贿堰，號稱性能比前一代（驍龍210）快了50%辙芍。GPU升級為Adreno 308，性能提升了28%。 基帶為X5 LTE全網通基帶故硅，支持雙卡雙VoLTE庶灿，下行Cat.4（150Mbps），外圍支持USB 2.0吃衅、藍牙4.2往踢、802.11ac、LPDDR3內存徘层、eMMC 4.5閃存峻呕、QC1.0快充、NFC支付等趣效。 賣點方面山上，驍龍215新增對19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持，雙ISP的加入也提升了相機表現英支，最高1300萬像素和1080P視頻。 此外哮伟，高通稱干花，得益于DSP的協同，續(xù)航可達到5天的音樂播放楞黄、20小時+的語音通話和10小時+的視頻播放池凄。